國家智慧財產權局資訊顯示，杭州博明電子有限公司取得一項名為“一種電子元器件生產組裝用貼片裝置”的專利，授權公告號CN224037721U，申請日期為2025年3月電子。
專利摘要顯示，本實用新型涉及電子元器件生產組裝技術領域，目的是提供一種電子元器件生產組裝用貼片裝置，包括底座，其特徵在於，所述底座側壁上固定連線有驅動箱，所述驅動箱側壁上固定連線有驅動電機，所述驅動電機輸出端貫穿驅動箱並固定連線有驅動軸，所述驅動軸另一端與驅動箱的內壁轉動連線，所述驅動軸外部固定套接有主動輪電子。本實用新型透過帶動轉盤一和轉盤二進行同步轉動，可將電子元器件進行旋轉，方便電子元器件的角度進行調節，方便工作人員進行貼片作業，從而不易損壞電路板，同時，可根據不同電路板尺寸的大小調節連線板一之間的距離，調節方便，進而方便電路板插入。
天眼查資料顯示，杭州博明電子有限公司，成立於2007年，位於杭州市，是一家以從事電氣機械和器材製造業為主的企業電子。企業註冊資本300萬人民幣。透過天眼查大資料分析，杭州博明電子有限公司專利資訊17條，此外企業還擁有行政許可1個。
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